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磁控濺射
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有機材料熱蒸鍍設備:該過程需要通過精確控制溫度和沉積速率來實現薄膜的高精度和均勻性。
金屬熱蒸鍍設備:熱蒸發是物理氣相沉積(PVD)中常用方法,也是PVD簡單的形式之一。使用電加熱的蒸發源可用於沉積大多數的有機和無機薄膜,其中以電阻式加熱法最為常見的。
熱蒸鍍設備是用於沉積材料中簡單的物理氣相沉積(PVD)。將材料(金屬或者有機材料等)置於真空環境中的電阻熱源中,使其加熱並蒸發,以最直接的方式蒸發到基板上,然後在基板上凝結成固態形成薄膜。
FPD-PVD磁控濺鍍設備針對中小尺寸的需求開發串集的PVD 設備,擁有4個單獨的濺鍍腔體,讓客戶能任意搭配沉積的材料,同時保有彈性和具有選擇性的系統。
連續式多腔磁控濺鍍設備:In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。
超高真空磁控濺鍍設備超高真空環境的特徵為其真空壓力低於10-8至10-12 Torr,且在化學、物理和工程領域十分常見。
磁控共濺鍍設備是指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍,濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於-複合金屬或複合材料,通過分別優化每一支磁控濺鍍槍(靶材)的功率來控制薄膜品質,其薄膜厚度取決於濺鍍時間。
磁控濺鍍沉積為一種物理氣相沉積(PVD)方法,通過從靶材濺鍍出材料,然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中,大多使用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材,並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。
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